篮板多高

admin · 2005-11-01

  进入2021年,芯片范围动乱不止。一方面缺芯怒潮囊括各方,引得市集企业内心不安;另一方面物业厘革军号吹响,各都城正在不息发力构造。正在此布景下,2021年的芯片成长终极走向了何方?明天,咱们无妨一块来看看行将从前12月份,物业成长是何样子!

  

   投/融资

  (1) 芯密科技:超亿元A轮投资

  12月1日音尘,海内当先的半导体全氟密封产物修筑商芯密科技公告达成超亿元A轮融资。本次投资由湖杉本钱与中芯聚源领投,清大海峡跟投,老股东中南创投进一步追加投资。据悉,芯密科技是一家静心于高端密封资料与产物处理计划的高科技企业,集研发、打算、修筑、发卖于一体。

  (2) 芯歌智能:过亿元B轮融资

  12月1日音尘,上海芯歌智能科技无限公司达成过亿元B轮融资,本轮融资由元禾璞华领投,招商证券、阿米巴本钱以及老股东临芯本钱等跟投。这次融资将进一步维持芯歌智能正在呆板视觉行业的研发,并加快公司的团队兴办和市集构造。

  (3) 奕斯伟:25亿元C轮融资

  12月1日音尘,AIoT芯片与处理计划供给商北京奕斯伟准备手艺无限公司公告达成25亿元邦民币C轮融资。本轮融资由金石投资和中邦互联网投资基金联络领投,尚颀投资、邦开科创、华新投资等跟投,老股东IDG、君联本钱、刘益谦等一连加注,光源本钱任这次融资独家财政照管。本次融资达成后,奕斯伟准备将进一步加大研发参加,裁减团队。

  (4) 镭昱半导体:切切美元Pre-A轮融资

  12月2日音尘,克日,镭昱半导体(Raysolve)公告,公司达成切切美元Pre-A轮融资,本轮融资由高榕本钱领投,耀途本钱跟投,泰合本钱担负独家财政照管。镭昱半导体本轮所融资金将用于公司的全世界首款模范化全彩Micro-LED微外现芯片的研发迭代和小批量坐蓐,以餍足邦外里一线终端厂商急切的市集需要。

  (5) 邦奇科技:Pre-A轮融资

  12月6日音尘,无锡华大邦奇科技无限公司达成Pre-A轮融资,水木梧桐为本轮融资的支付利构,无锡市滨湖区邦民当局旗下基金无锡鼎祺创芯投资联合企业(无限联合)跟投。据解析,邦奇科技是一家高端集成电途打算坐蓐任职企业,十余年来不绝从事芯片打算任职营业。

  (6) 长芯盛智:3亿元B轮融资

  12月7日音尘,长飞光纤光缆股分无限公司旗下的长芯盛智连(武汉)科技无限公司达成3亿元B轮融资,更始了本人仍旧的有源光缆(AOC)光互连范围最高融资记载。本轮融资由云锋基金领投,美团龙珠、晨壹投资等著名基金跟投。融资资金将要紧参加元宇宙硬件平台、8K高清影音、下一代精准医疗等范围的AOC自立芯片研发、产线主动化等名目。

  (7) 创芯慧联:数亿元C轮融资

  12月8日音尘,5G通讯基带芯片修筑商创芯慧联达成数亿元C轮融资,由金浦本钱领投,弘卓本钱、邦中本钱跟投,众位老股东连续加持。本轮融资资金要紧用于量产及新产物研发。这也是创芯慧联往年今后的第二轮融资。

  (8) 德昇微电子:切切元天使轮融资

  12月10日音尘,深圳市德昇微电子手艺无限公司(Desun-Micro)达成切切元天使轮融资,投资方为无锡中科产发知产基金,本轮融资后德昇微电子将进一步强化产物研发和翻新,以更优良和翻新的产物任职宏大客户。据解析,德昇微电子是一家静心于锂电池束缚芯片(BMIC)和电源束缚芯片(PMIC)的集成电途打算公司。

  (9) 探境科技:新一轮未知金额融资

  12月14日音尘,克日周围AI芯片公司探境科技达成新一轮融资,由清华系投资机构卓源本钱领投。本次融资将用于智能坐蓐修筑范围周围准备AI芯片的海外里全场景落地。探境科技创建于2017年3月,开创人鲁勇是清华大学物理系学士、电子系硕士、博士,拥有20年芯片行业教训。

  (10) 芯长征:超5亿元C轮融资

  12月16日音尘,克日,新型功率半导体器件开拓商芯长征公告达成超5亿元C轮融资,本轮融资由鼎晖投资领投,北汽物业投资、高榕本钱、芯动能投资、邦科嘉和、一汽力合、华登邦际、贵阳创投、华胥基金、新潮团体、江宁科创投、华金本钱、云晖本钱、南曦本钱等跟投。指数本钱担负独家财政照管。据悉,该笔资金将要紧用于进一步强化新动力汽车和光伏类产物研发参加,并一连增加产能。

  (11) CHIPWAYS:3亿元A+轮融资

  12月20日音尘,CHIPWAYS(芯途/琪埔维)公告已达成A+轮3亿元融资。该轮融资由著名半导体物业基金武岳峰领投,并有元禾重元、临芯投资、联和本钱等著名行业和物业基金联络参投。本轮融资将要紧用于车规级传感和节制类芯片的系列化营业。CHIPWAYS创建于2014年,是海内最先静心于车规级智能传感和节制芯片打算公司。

  (12) 耐能:2500万美元

  12月21日音尘,人工智能芯片首创企业耐能(Kneron)公告,他们达成了一轮金额为2500万美元的融资,领投方为中邦台湾光电企业光宝科技,其余参投方还网罗全科科技、PalPilot、Sand Hill Angels和Gaingels。本次融资后,耐能的融资总额超越了1.25亿美元。此前该公司曾吸引了众个有名投资方,网罗港财主李嘉诚的地平线危害投资公司、阿里巴巴、高通、红杉和富士康等。

  (13) 中科驭数:数亿元A+轮融资

  12月21日音尘,DPU芯片打算企业中科驭数本日公告达成数亿元界限A+轮融资,本轮融资由麦星投资和昆仑本钱联络领投,老股东灵均投资、光环本钱追加投资。这是继7月尾达成A轮融资以后,中科驭数往年得到的第二笔更大界限的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市集开发。

  (14) 光特科技:数切切元B+轮融资

  2月22日音尘,高端光子芯片手艺产物研发商浙江光特科技公告胜利达成数切切元邦民币B+轮融资,本轮融资由杭开团体领投。停止现在,光特科技B轮融资全部已得到超越1.5亿元。光特科技走漏,此轮融资将用于公司连续加大高速度PD/APD芯片,以及硅光芯片的研发,进一步翻新和完备系列光芯片产物。

  (15) 上海巨微:1.3亿元A轮融资

  12月22日音尘,上海巨微集成电途无限公司达成总额1.3亿元的A轮融资。本次融资由朗泰本钱担负领投方。上海巨微创建于2014年,是一家物联网智能感知芯片提供商,拥有全体自立研发的芯片体例架谈判面向使用的软硬件手艺,供给当先的无线传感器芯片和处理计划,尤擅低功耗蓝牙(BLE)前端芯片打算。

   新产物

  (1) 瑞芯微:两款视频物联网芯片

  12月1日音尘,日前瑞芯微电子股分无限公司与中邦搬动通讯团体无限公司联络宣告两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126,联袂推动视频物联网物业界限化成长。RV1109及RV1126是瑞芯微旗下最新推出的高端聪敏视觉芯片,基于低功耗四核Arm打点器Cortex-A7,内置2T/1.2TAI算力的NPU,维持4K30FPS H.264/H.265高效视频编解码。

  (2) 比科奇:5G NR芯片

  12月1日音尘,5G小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇日前公告推出PC802芯片。行动一种高度灵便的低功耗的基带体例级芯片(SoC),PC802旨正在赋能新一代 5G NR绽放式小基站修设的翻新,可以使5G以及4G搜集的安置越发灵便,同时大幅度低浸这些搜集的本钱支付和经营本钱。

  (3) 高通:全新骁龙8 Gen1平台

  12月1日音尘,当天高通举行骁龙手艺峰会,并宣告全新骁龙8 Gen1平台。骁龙8 Gen1集成了FastConnect 6900搜集处理计划,集成了高通前沿的搜集维持,网罗5G Releas 16模范及Wi-Fi 6/6E,5G正在毫米涉及Sub-6G下可达10Gbps,Wi-Fi速率则翻倍到3.6Gbps。

  (4) 亚马逊云任职:两款新定制芯片

  12月1日音尘,亚马逊旗下的云准备部分亚马逊云任职(AWS)正在年度re: Invent大会上宣告了第三代基于Arm架构的Graviton打点器——Graviton 3,旨正在与英特尔和AMD的中心打点器竞赛。另外,该公司暗示,一种名为Trainium的新型芯片将很速供给给客户。

  (5) 华为海思:高清电视芯片

  12月9日音尘,华为海思揭晓了一款全自研高清电视芯片Hi373V110。据先容,这是一款维持全世界各类制式的摹拟电视(ATV)主打点芯片,内置海思自研RISC-V CPU,采取LiteOS操纵体例,启动速率速。个中CPU为32位,自研内核。

  (6) 芯擎科技:7nm智能座舱芯片

  12月10日,芯擎科技正在武汉正式宣告了车用芯片品牌龍鹰及龍鹰一号智能座舱芯片。芯擎科技由亿咖通科技与安谋中邦合伙出资确立,而亿咖公则是由李书福与沈子瑜合伙兴办,因而芯擎本来也是吉祥构造汽车芯片的苛重抓手。这次芯擎科技7nm智能座舱芯片的胜利宣告,评释吉祥入局制芯初战得胜。

  (7) OPPO:马里亚纳 MariSilicon X

  12月14日音尘,正在当天的OPPO来日科技大会2021上,OPPO首个自研芯片——马里亚纳 MariSilicon X正式宣告,这也是全世界首个采取6nm的影像公用NPU芯片。

  (8) 联发科:天玑9000

  12月16日,联发科正式宣告了新一代旗舰搬动平台天玑9000。天玑9000采取了迄今开始进的台积电4nm工艺修筑,CPU架构是全新一代ARMv9,集成八其中心,网罗一个超大核Cortex-X2 3.05GHz、三个大核Cortex-A710 2.85GHz、四个能效核Cortex-A510 1.8GHz,号称比较2021年安卓旗舰(你懂的)机能超过35%、能效超过37%,GeekBench 5众核机能当先20%。

  (9) 浙江大学:莫干1号天目1号超导量子芯片

  12月17日上午,浙江大学宣告莫干1号天目1号超导量子芯片,分离对应着浙江名山:莫干山、天目山。据解析,这次宣告的莫干1号和天目1号,是两款基于分歧架构的超导量子芯片。个中,莫干1号是一款公用量子芯片,采取了全连通架构,实用于告终针对特定成绩的量子摹拟和量子态的无误调控。而天目1号芯局部向通用量子准备,采取了较易扩大的近邻连通架构。

   新静态

  (1) 博世团体公告碳化硅芯片启动量产

  12月3日音尘,博世团体公告将于2021年12月启动碳化硅芯片的量产。碳化硅(SiC)半导体拥有体积小、功用高、功率密度大的明显上风。市集调研征询公司Yole宣告的猜测外现,从现正在到2025年,碳化硅市集每年的增速将到达30%,市集界限将超越25亿美元。

  (2) 英特尔企图正在马来西亚新修芯片封装厂

  12月14日音尘,据外洋媒体报导,正在亚利桑那州的两座新工场9月份开工以后,芯片巨子英特尔也正在动手增加芯片封装产能,他们将正在马来西亚新修一座芯片封装工场。从外媒的报导来看,英特尔正在马来西亚的这一座新的封装工场,将修正在槟城州的北部,英特尔企图投资300亿令吉,折合约71亿美元。

  (3) 台积电日本修厂企图获批

  据外媒报导,12月20日,中邦台湾经济主管部分投资审议委员会正在一份申明中暗示,台积电曾经得到了正在日本设立一家芯片厂的答应。据悉,台积电思索正在日本熊本县兴办该芯片厂,该厂将行使索尼持有的地皮,靠拢索尼的图象传感器工场。知恋人士走漏,新工场将坐蓐用于汽车、相机图象传感器和其余产物的芯片,估计于2024年投产。

  (4) 中芯邦际2010万元拿下深圳52亩地修晶圆厂

  12月22日音尘,中芯邦际集成电途修筑(深圳)无限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地,地皮面积34703平方米,修修面积69410平方米。按照《深圳市要点物业名目物业成长监禁和议》,将用于12英寸晶圆代工坐蓐线配套厂房名目。

文章推荐:

cba大白熊是谁

直播欧冠预选赛赛程

大地欧洲杯直播

cctv怎么看欧洲杯直播表